STM32F410C8U6 MCU STM32 dynamiczna wydajność MCU BAM
♠ Opis produktu
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu |
| Producent: | STMicroelectronics |
| Kategoria produktu: | Mikrokontrolery ARM - MCU |
| RoHS: | Detale |
| Seria: | STM32F410C8 |
| Styl montażu: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui: | UFQFPN-48 |
| Rdzeń: | Kora ARM M4 |
| Rozmiar pamięci programu: | 64kB |
| Szerokość magistrali danych: | 32-bitowy |
| Rozdzielczość ADC: | 12 bitów |
| Maksymalna częstotliwość zegara: | 100MHz |
| Liczba wejść/wyjść: | 36 we/wy |
| Rozmiar pamięci RAM: | 32kB |
| Napięcie zasilania — min.: | 1,7 V |
| Napięcie zasilania — maks.: | 3,6 V |
| Minimalna temperatura pracy: | - 40 C |
| Maksymalna temperatura robocza: | + 85 C |
| Opakowanie: | Taca |
| Marka: | STMicroelectronics |
| Wrażliwy na wilgoć: | Tak |
| Rodzaj produktu: | Mikrokontrolery ARM - MCU |
| Fabryczna ilość w opakowaniu: | 1560 |
| Podkategoria: | Mikrokontrolery - MCU |
| Nazwa handlowa: | STM32 |
| Masa jednostkowa: | 0,003517 uncji |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128 KB Flash, 32 KB RAM, 9 TIM, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 comm.interfejsy
Urządzenia STM32F410X8/B oparte są na wysokowydajnym 32-bitowym procesorze Arm® Cortex® -M4Rdzeń RISC pracujący z częstotliwością do 100 MHz.Ich rdzeń Cortex®-M4 zawiera m.inJednostka zmiennoprzecinkowa (FPU) o pojedynczej precyzji, która obsługuje wszystkie instrukcje i typy danych Arm o pojedynczej precyzji przetwarzania danych.Implementuje również pełny zestaw instrukcji DSP ijednostka ochrony pamięci (MPU), która zwiększa bezpieczeństwo aplikacji.
STM32F410X8/B należą do linii produktów STM32 Dynamic Efficiency™ (zprodukty łączące efektywność energetyczną, wydajność i integrację) przy jednoczesnym dodaniu nowegoinnowacyjną funkcję o nazwie Batch Acquisition Mode (BAM) pozwalającą zaoszczędzić jeszcze więcej energiizużycie podczas grupowania danych.
STM32F410X8/B zawiera wbudowane pamięci o dużej szybkości (do 128 KBPamięć Flash, 32 KB pamięci SRAM) oraz szeroki zakres ulepszonych wejść/wyjść iurządzenia peryferyjne podłączone do dwóch magistrali APB, jednej magistrali AHB i 32-bitowej matrycy magistrali multi-AHB.
Wszystkie urządzenia oferują jeden 12-bitowy przetwornik ADC, jeden 12-bitowy przetwornik cyfrowo-analogowy, energooszczędny RTC, trzy uniwersalne16-bitowe timery, jeden timer PWM do sterowania silnikiem, jeden timer 32-bitowy ogólnego przeznaczenia i jeden16-bitowy zegar o niskim poborze mocy.Posiadają również standardowe i zaawansowane interfejsy komunikacyjne.
• Do trzech I2C
• Trzy SPI
• Trzy I2S
Aby osiągnąć dokładność klasy audio, urządzenia peryferyjne I2S mogą być taktowane przez wewnętrznyPLL lub przez zewnętrzny zegar, aby umożliwić synchronizację.
• Trzy USART.
STM32F410x8/B oferowane są w 5 pakietach, od 36 do 64 pinów.Zestawdostępne peryferia zależą od wybranego pakietu.
STM32F410x8/B działają w zakresie temperatur od –40 do +125°C od 1,7 (PDROFF) do zasilania 3,6 V.Obszerny zestaw trybów oszczędzania energii umożliwia projektowanieaplikacji o niskim poborze mocy.
Te cechy sprawiają, że mikrokontrolery STM32F410x8/B nadają się do szerokiego zakresu zastosowańAplikacje:
• Sterowanie napędem silnikowym i aplikacją
• Wyposażenie medyczne
• Zastosowania przemysłowe: PLC, falowniki, wyłączniki automatyczne
• Drukarki i skanery
• Systemy alarmowe, wideodomofony i HVAC
• Domowe urządzenia audio
• Hub czujnika telefonu komórkowego
• Linia Dynamic Efficiency z eBAM (ulepszonatryb akwizycji wsadowej)
– Zasilanie od 1,7 V do 3,6 V
– Zakres temperatur od -40°C do 85/105/125°C
• Rdzeń: 32-bitowy procesor Arm® Cortex®-M4 z FPU,Adaptacyjny akcelerator czasu rzeczywistego (ARTAccelerator™) umożliwiający wykonanie stanu zerowego oczekiwaniaz pamięci Flash, częstotliwość do 100 MHz,jednostka ochrony pamięci,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),i instrukcje DSP
• Wspomnienia
– Do 128 KB pamięci Flash
– 512 bajtów pamięci OTP
– 32 KB pamięci SRAM
• Zarządzanie zegarem, resetowaniem i zasilaniem
– Zasilanie aplikacji i wejścia/wyjścia od 1,7 V do 3,6 V
– POR, PDR, PVD i BOR
– Oscylator kwarcowy od 4 do 26 MHz
– Wewnętrzny, fabrycznie przycięty RC 16 MHz
– Oscylator 32 kHz dla RTC z kalibracją
– Wewnętrzny RC 32 kHz z kalibracją
• Pobór energii
– Praca: 89 µA/MHz (wyłączone urządzenia peryferyjne)
– Stop (Flash w trybie Stop, szybkie budzenieczas): 40 µA typowo przy 25°C;maks. 49µA@25°C
– Stop (Błysk w trybie głębokiego wyłączenia,długi czas budzenia): do 6 µA przy 25°C;maks. 14 µA przy 25°C
– Czuwanie: 2,4 µA przy 25°C / 1,7 V bezzegar czasu rzeczywistego;12 µA przy 85°C przy 1,7 V
– Zasilanie VBAT dla RTC: 1 µA @25 °C
• 1×12-bitowy, 2,4 MSPS ADC: do 16 kanałów
• 1×12-bitowy przetwornik C/A
• DMA ogólnego przeznaczenia: 16-strumieniowe DMAkontrolery z obsługą FIFO i serii
• Do 9 timerów
– Jeden timer o niskim poborze mocy (dostępny w Stoptryb)
– Jeden 16-bitowy zaawansowany zegar sterujący silnikiem
– Trzy 16-bitowe timery ogólnego przeznaczenia
– Jeden 32-bitowy timer do 100 MHz z makscztery IC/OC/PWM lub licznik impulsów iwejście enkodera kwadraturowego (inkrementalnego).
– Dwa timery watchdog (niezależneokno)
– Timer SysTick.
• Tryb debugowania
– Debugowanie przewodów szeregowych (SWD) i JTAGinterfejsy
– Cortex® -M4 Embedded Trace Macrocell™
• Do 50 portów we/wy z obsługą przerwań
– Do 45 szybkich we/wy do 100 MHz
– Do 49 we/wy z tolerancją 5 V
• Do 9 interfejsów komunikacyjnych
– Do 3 interfejsów I2C (SMBus/PMBus)w tym 1x tryb szybki I2C przy 1 MHz
– Do 3 USART (2 x 12,5 Mbit/s,1 x 6,25 Mbit/s), interfejs ISO 7816, LIN,IrDA, sterowanie modemem)
– Do 3 SPI/I2S (do 50 Mbit/s SPI lubprotokół audio I2S)
• Prawdziwy generator liczb losowych
• Jednostka obliczeniowa CRC
• 96-bitowy unikalny identyfikator
• RTC: dokładność poniżej sekundy, kalendarz sprzętowy
• Wszystkie opakowania są ECOPACK®2
