SAMSUNG planuje potroić moce produkcyjne swojej odlewni układów scalonych do 2027 r.

Jeong Ki-tae, wiceprezes działu rozwoju technologii w dziale odlewniczym firmy, poinformował, że w tym roku Samsung Electronics po raz pierwszy na świecie z powodzeniem wprowadził na rynek masową produkcję 3-nanometrowego układu scalonego opartego na technologii GAA, charakteryzującego się o 45 proc. niższym zużyciem energii, o 23 proc. wyższą wydajnością i o 16 proc. mniejszą powierzchnią w porównaniu z układem scalonym 5-nanometrowym.

Samsung Electronics planuje również nie szczędzić wysiłków, aby zwiększyć moce produkcyjne swojej odlewni chipów, która ma na celu ponad trzykrotne zwiększenie mocy produkcyjnych do 2027 r. W tym celu producent chipów realizuje strategię „shell-first”, która polega na zbudowaniu najpierw czystego pomieszczenia, a następnie elastycznym zarządzaniu zakładem w miarę wzrostu popytu na rynku.

Choi Si-young, prezes działu odlewni Samsung Electronics, powiedział: „Operujemy pięcioma fabrykami w Korei i Stanach Zjednoczonych, a także zabezpieczyliśmy miejsca pod budowę ponad 10 fabryk”.

IT House dowiedział się, że Samsung Electronics planuje wprowadzić na rynek drugą generację procesu technologicznego 3 nanometrów w 2023 r., rozpocząć masową produkcję procesu 2 nanometrów w 2025 r. oraz uruchomić proces 1,4 nanometra w 2027 r. Samsung po raz pierwszy ujawnił tę technologię w planie rozwoju w San Francisco 3 października (czasu lokalnego).